产品特性：
特别为表面附着装配设备设计，备有不同尺寸
耐高温高湿
可承受大电流、小尺寸适用波焊或回焊制程
电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)衰减
产业应用：
音响、电视调谐器、机顶盒
游戏机、数字相机
计算机
手机
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