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国巨积层式芯片磁珠

产品特性:

特别为表面附着装配设备设计,备有不同尺寸

耐高温高湿

可承受大电流、小尺寸适用波焊或回焊制程

电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)衰减

 

产业应用:

音响、电视调谐器、机顶盒

游戏机、数字相机

计算机

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国巨电阻

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