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国巨积层式芯片磁珠
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产品特性

  • 特别为表面附着装配设备设计，备有不同尺寸
  • 耐高温高湿
  • 可承受大电流、小尺寸适用波焊或回焊制程
  • 电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)衰减

产业应用

  • 音响、电视调谐器、机顶盒
  • 游戏机、数字相机
  • 计算机
  • 手机

国巨电阻

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