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主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。
薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。
厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏 （Ceramic 和 Metal， 称为 Cermet 金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在 850°C 烤箱，烧结形成厚膜皮膜。
薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数 TCR 和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。
高精度薄膜贴片电阻是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度 ± 0.01% 及温度系数 （TCR）5ppm ，提供完整尺寸0402/0603/0805/1206/2010/2512等尺寸 及阻值范围。
升功率耐冲击贴片电阻，高额定功率，改进工作额定电压，优秀的耐脉冲性能，常应用于等离子、医疗设备等。
高精密金属膜贴片电阻，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN 和 Ni/Cr 真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。
厚膜贴片电阻 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。
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关于国巨
国巨现今为全球第一大芯片电阻器 (R-chip) 制造商、全球第三大积层陶瓷电容 (MLCC) 供货商，在磁性材料 (ferrits) 领域则名列全球第三。国巨目前在全球18个国家有27个行销/服务据点、8座生产基地、5座 JIT即时发货中心，及3个研发中心。位于欧洲的飞磁(Ferroxcube) 和 Vitrohm 也隶属于国巨集团，分别以生产磁性材料和传统电阻为主。
提供被动元件整合服务的国巨，具有实时提供不同应用、不同规格的被动元件量产能力。国巨积极展现优异的研发技术能力，跨入通讯、消费性电子以及一般产业。结合国巨的全球研发中心和强大的核心技术，使这些创新的解决方案遍行世界各地。
作为提供「一次购足服务」的大型被动组件供货商，国巨提供完整的产品线，包括芯片电阻、积层陶瓷电容、导线电阻、无线组件、铝质电解电容和电感。国巨的多元化产品皆针对主要的垂直市场研发，包括手机、平板计算机、网络、家电、工业/电力、再生能源、医疗和汽车应用。
国巨电容的命名规则就是如此，根据所代表的信息不同，其命名是不同的。一般来说，在电容产品上都会有这样的标识，在了解了命名规则的基础上，才能根据这些标识轻松的了解产品的信息。
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