首 页
关于我们
产品中心
新闻资讯
联系我们
1.扫描超声分析
扫描超声方法是分析多层陶瓷电容器的最重要的无损检测方法。可以十分有效地探测空洞、分层和水平裂纹。由于超声的分析原理主要是平面反射，因而对垂直裂纹如绝大多数的烧结裂纹、垂直分量较大的弯曲裂纹的分辨能力不强。同时- -般 多层陶瓷电容器的检测需要较高的超声频率。
2.甲醇检漏法
对于严重的分层或开裂，可以使用甲醇检漏法，即将失效器件浸入甲醇溶液中。由于甲醇为极性分子，且具有很强的渗透力，因而可以通过毛细管作用渗透进入严重分层或开裂部位。加电后产生很大的漏电流，从而可帮助诊断
对于严重的分层或开裂，可以使用甲醇检漏法，即将失效器件浸入甲醇溶液中。由于甲醇为极性分子，且具有很强的渗透力，因而可以通过毛细管作用渗透进入严重分层或开裂部位。加电后产生很大的漏电流，从而可帮助诊断
3.金相剖面法
金相剖而既是最经典，同时也是 最有效的陶瓷电容器的失效分析方法。其优点是通过剖面及相应的光学或扫描电子显微镜检测，可以得到失效部位的成分、形貌等精细结构，从而帮助失效机理的分析。但其缺点是制备比较复杂，对制备技术要求比较高，同时为破坏性检测手段。
金相剖而既是最经典，同时也是 最有效的陶瓷电容器的失效分析方法。其优点是通过剖面及相应的光学或扫描电子显微镜检测，可以得到失效部位的成分、形貌等精细结构，从而帮助失效机理的分析。但其缺点是制备比较复杂，对制备技术要求比较高，同时为破坏性检测手段。
预防措施
多层陶瓷电容器的质量控制主要必须通过预防性措施解决。常见预防措施包括:
1.对供应商进行认真选择、对其产品进行定期抽样检测等，主要是高温实验、热冲击实验及弯曲实验，来考察贴片电容的抗热冲击能力及抗弯曲能力。当然陶瓷电容器还有很多其它检测指标，可根据具体情况增加或减少检查项目，以达到用最低的成本达到最有效的控制。
2.对组装工艺中所有可能导致热应力、机械应力的操作进行认真的分析及有效的控制。首先要监控回流或波峰焊温度曲线，一-般器件 工艺商都会提供相关的建议曲线。通过组装良品率的积累和分析，可以得到优化的温度曲线。其次，在组装工艺中印刷线路板操作和流转过程中特别是手工插件、铆钉连接、手工切割等工艺需要特别加以注意。必要时甚至需要对产品设计进行修改，以最大限度地便多层陶瓷电容器避开在工艺过程中可能产生较大机械应力的区域。另外功能测试时要尽量减小测试点机械接触所带来的机械应力。最后返修过程需要特别注意烙铁温度的及焊接时间的控制。
3.PCB的选择要尽量选Tg较高的PCB板，可减少PCB的弯曲，并使贴片电容受到的应力降到最低。
4. MLCC器件的排版最好远离高温发热器件,避免因过于频繁的温度循环对贴片的可靠性有一定的影响。
如您需要YAGEO国巨原装正品电子元器件与精准的报价以及产品介绍
请联系我们——yageo国巨一级代理商
相关文章：YAGEO电容命名规则 相关产品：YAGEO产品中心
国巨电阻命名规则
如您需要YAGEO国巨原装正品电子元器件与精准的报价以及产品介绍
请联系我们——yageo国巨一级代理商
相关文章：YAGEO电容命名规则 相关产品：YAGEO产品中心
国巨电阻命名规则
