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将电容器焊接在电路板上之后的工中,在操作过程中如果电路板发生弯曲,则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生,将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上,会有比较好的效果。
电路板施压方向与零件安装方向
图1分别是针对电路板施压方向纵向和横向装配零件的例子。面对压力的方向,将零件进行横向安装,可减缓来自电路板的压励。
图1电路板施压方向 与零件装配朝向
通过抗电路板弯曲试验,将图1中①、②的评价结果如图2所示。可知通过装配在②方向上,电路板弯曲耐性增高,不易对零件施加压力。
图2零件安装方向 与残留率之间的关系
电路板裂口附近的电容器安装
电路板裂口或电路板切口处,是生产工序中最容易导致电路板施压的环节。例如,电路板裂口附近图3装配零件时,如果以B、D< C < A的顺序装配则容易受到压力。
图3电路板裂口附近的零件安装实例
那么,我们看一下有无缺口时电路板的变形程度 。有无缺口时,电路板弯曲有何不同呢? FEM解析结果如图4、图5所示。设想在模型图中所示位置装配零件的情况。(电路板1.6mm厚的FR4)
图4为没有缺口的情况。电路板的压力大,在电路板装配位置会产生红色~黄色拉伸应力,电容器存在发生开裂的危险。
图4无缺口模型与弯曲分布
另一方面，图5是有缺口的情况,可知装配零件的位置为绿色,电路板几乎没有产生弯曲。施加在零件.上的压力能够控制在相当小的范围,所以是避免电容器开裂的有效方法。
综上所述,通过电路板缺口缓解压力,为此与缺口边线平行配置零件朝向(图3中D)最有效。此外,无法改变零件朝向时,为使电路板不易发生变形,建议设置缺口为好(图3中B)。
图5有缺口模型与弯曲分布
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