描述:大功率背接触电阻(IGBR)系列薄膜芯片电阻利用了硅允许超高额定功率与微型外壳混合(芯片和电线)组件的尺寸。
特征
•可焊线 •小尺寸
•高额定功率 •单线键合组件
•防潮 •箱号0202至0808
应用
•用于基于IGBT的功率转换器的栅极电阻 •LED照明应用的电流限制
•大功率应用 •替代能源
•混合组件
系列:IGBR 电阻:3 Ohms
容差:5 % 温度系数:500 PPM / C
最小工作温度:- 55C 最大工作温度:+ 125 C
封装:Cut Tape 封装:MouseReel
封装:Reel 产品:Thin Film Resistors SMD
高度:0.25 mm 长度:1.5 mm
技术:Thin Film 端接类型:SMD/SMT
宽度:1.5 mm 安装风格:PCB Mount
湿度敏感性:Yes 产品类型:Thin Film Resistors
工厂包装数量:500 子类别:Resistors